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广东梅州超华科技PCB产业项目主体结构完工
10月15日，广东省梅州市超华科技项目主体结构完工。该工程位于广东省梅州市梅县区雁洋镇，总用地面积约50亩，工程内容为超华厂区综合楼，建筑面积35318平方米；高精度电子铜箔工程（二期）厂房，建筑面积 ...查看更多
黄石开发区众多PCB企业的5G之路
5G是第五代移动通信技术的简称。目前还处于建设期阶段，主要集中在5G基站的开发建设，距离全面商用成熟化还有一些距离，却“未炒先热”，成为时下新经济、新技 ...查看更多
兴森科技：延期设立芯片封装基板项目公司，至12月31日
10月10日，兴森科技发布公告，公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识，但尚未签署正式协议。 截止目前，由 ...查看更多
弘信深度布局FPC16年 预计前9月盈利1.6亿
本土FPC领军企业弘信电子展现出行业领头羊之势。 成立于2003年的弘信电子是FPC(柔性印制电路板)行业老牌企业，深度进行行业布局，随着其业务向多个战略领域有效渗透，竞争力逐步凸显。 10月7日 ...查看更多
LEAP Expo 2019（慕尼黑华南展）绽放深圳，看点实足，惊艳现场！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）今日于深圳会展中心盛大开幕。本届展会再度升级，LEAP旗下成员展深圳国际自动化及机器人技术展览会/ 深圳国际电子智能制造展览 ...查看更多
6大模块跨界融合，LEAP为您诠释大数据与5G时代下的智能制造！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。本届展会LEAP Expo 2019 (华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会)由 ...查看更多
